1. 工程部設計人員依業(yè)務人員生產(chǎn)協(xié)作單要求打樣，（除明確要求外）流向采用四流向，，壓塊壓PCB板范圍2-3MM，壓塊背部與擋錫條間距1-2mm，壓塊180度轉(zhuǎn)動不得碰撞任何零件，且不能壓住金手指，沉頭位深度為2.5mm;并注名彈簧及螺絲型號。
2. 治具四角要求為R5圓角,流向槽除特別指明外,采用寬為5mm,厚為1.6mm;
3. 擋錫條固定螺絲孔分布合理,兩端固定孔(距離孔中心到端部距離15MM,治具背部沉頭螺絲位厚度不得少于1mm；
4. 治具沉放PCB板位長寬尺寸為：其實板尺寸+單邊0.25mm,四周去死角,深度一般為PCB板厚減去0.05（除特別說明情況,需銑深或銑淺時及時與課長聯(lián)系確認方可設計）
5、對于貼片零件(即需保護零件)在允許情況下四周間距不得少于0.5mm，零件與治具底部間距不得少于0.3mm，盡量采取大面積保護在一起，實板沒有零件但有絲印，視同有零件處理；
6、對于插件上錫部位,一律全部挖穿<客戶有特別要求除外>插件腳與四周間距在允許的情況下不得少于4-5MM，對于插件腳與貼片保護間距較少的情況下,優(yōu)先考慮貼片保護與插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm；
7、 對于插件孔能連接在一起，在考慮強度的前提下，能連在一起的盡量連接在一起挖穿；
8、 對于挖穿部位其挖穿面積不得大于140平方毫米,否則需增加5mm寬的加強筋；
9、 倒角深度對于背面無貼片或者背部貼片零件高度不大于1mm的情況下,采用倒角為150度,直伸面深度為1mm；
10、 對于超過4.5mm材料制作的治具,要對背面設計引錫槽,銑平面后其厚度為4mm，其引錫槽在保證貼片零件保護的前提下,其銑平面與被挖穿部位周邊間距為8-10mm，并要求倒角；
11、 超過4mm的過錫爐治具在倒角時優(yōu)先采用120度倒角刀,并且在允許的情況下直伸面為1mm，對于需避開的位置，根據(jù)刀的外徑及厚度重新設計倒角深度,一定保證各處有倒角；
12、 程序設計完成發(fā)車間加工，填寫（（生產(chǎn)通知單）），需到車間隨時跟進，及時處理問題,完成后立即交負責人檢查；
13、程序完成后，需準備產(chǎn)品安裝圖、加工圖。加工圖包括各加工參數(shù)，同時需注名加工工序,如<1>銑PCB位深1.5,<2>銑深為1.2的貼片零件<3>…………，安裝圖包括各配件尺寸規(guī)格、數(shù)量、文件名、組裝注意事項。同時，要對產(chǎn)品做一份Bom表，包括零件名稱、數(shù)量、參考圖檔、規(guī)格、注意事項。
14 JDPaint文檔注明客戶、產(chǎn)品名稱、.定日期，如有修改應及時更新，刪除舊版本。